世界上最大的计算机芯片制造商Intel摆出的姿态是他们不准备給主要的竞争对手AMD任何机会,就在AMD发布了其Barcelona双核处理器之后一周,Intel在旧金山也召开了半年一次的开发者论坛大会,探讨了一系列Intel的技术革新概念,以及未来的处理器和相关技术。
65nm,45nm和32nm,Intel的制造工艺之路
头条新闻应该是Intel公司宣布即将在11月12日发布其45nm Penryn芯片,这也是业界第一款高容量应用的45nm处理器。Intel总裁兼首席执行官Paul Otellini介绍说,Penryn是Intel公司准备用来取代目前65nm双核处理器的新一代产品,将会更加小巧,对于电量的要求也会更低,性能更加卓越,能够广泛满足各种计算的需要,不管是手提电脑还是高端服务器,都有适合的产品。
此外还透露,Intel将投入更多技术力量,到今年年末将开发出15款新的45nm处理器,到2008年第一季度则完成另外20款45nm处理器的研发工作。Otellini期待着Penryn处理器在省电的同时可以提升大约20%的性能。
Otellini同时还介绍了一个可以在25瓦特下运行的Penryn双核处理器版本,它可以用于Montevina移动平台上,将会在其中加入Intel的WiMAX晶片。
此外,Otellini简单提到了Silverthorne,这是为Intel的Menlow平台开发的一款产品,既支持笔记本也支持其他便携式互联网设备。他说Intel公司在减少Silverthrone的电力需求方面的研发非常顺利,已经领先于计划所制定的进度。事实上,Intel已经大大降低了芯片的用电需求,到明年为止可以降到原来的十分之一,而这是公司预定于2010年达到的目标。
走进Nehalem和Westmere
此外,Intel还在这次研讨会上透露了其下一代Nehalem处理器微观结构,邮票大小的处理器内部的一些晶体管上将使用铪来代替硅。
Nehalem将支持8核,也就是说可以同时支持16个线程的指令,而且和目前在用的处理器相比,提高了三倍的峰值存储带宽。这是因为Intel公司采用的QuickPath互连系统架构,其中包含了一个存储控制器。
为了进一步突出Intel公司的技术优势,本次大会Intel还展示了世界上第一款使用下一代32nm加工技术生产的300mm晶片。虽然Intel公司生产32nm处理器的计划定在了2009年,但是用于游戏服务器上的高级测试芯片的早期开发已经成为公司推进32nm技术的重要里程碑。
晶片内置了静态随机存取存储器芯片,是由19亿个晶体管组成的。32nm处理器将在Westmere中得到使用,是紧随Nehalem其后的下一代产品。
Intel的主管人员,包括高级副总裁和数字企业集团总经理Pat Gelsinger都将Intel的快速革新归功于其“纵横”策略。其中“纵”就代表着新一代硅处理器,而 “横”则代表着一种新的微观结构的设计。这一“纵横”策略在过去的几年已经得到了有效的实践,也正因为Intel的“纵横”策略,处理器每隔一段时间性能就会大幅度的提升。
处理器之外
其他进行中的革新包括代号为Larrabee的产品,Otellini将其形容为高度并行,是由Intel架构的阵列组成的多核产品。可以应用于超级计算,金融服务以及医疗健康等方面的应用。
Larrabee还将帮助Intel公司进入离散制图领域,Otellini强调Larrabee将会“非常擅长于制图。”为了证明他的观点,Otellini邀请了游戏引擎开发公司Havok的产品部副总裁Jeff Yates上台来详细介绍一下Larrabee。
Yates说因为Larrabee相当强大的并行处理能力,像Havok这样的公司将从多核处理中获益,而这一点是“至关重要的”。Otellini只表示Intel公司将在明年论证Larrabee的性能,除此之外,他不再透露过多的细节问题。
Intel公司还宣布为了开发比现有USB连接快10倍的互联方式,将与其他行业内的领头羊成立一个USB 3.0推广组织。举例来说,如果使用USB3.0传输的话,27GB大小的HD-DVD可以在70秒内完成。USB 3.0将向下兼容USB 2.0,预计明年上半年可以完成这项工作。
Intel公司还宣布开始一项开源社区项目,这个计划是为了满足各种计算设备对电力需要所应运而生的,涵盖了从数据中心的服务器到个人移动设备。Intel软件与解决方案小组副总裁兼总经理Renee James还介绍了LessWatts.org,这个网站将Linux开发者社区,最终用户和设备技术改进与部署相结合,可以让用户了解Linux电源管理的相关信息。
更加环保也是Intel公司所追求的一个主要目标,因为这位半导体巨头计划在明年使其所有的处理器都不含铅和卤素成份。